本報(bào)訊 （記者何文英）2026年國際消費(fèi)電子展（CES）即將啟幕，《證券日報(bào)》記者從藍(lán)思科技股份有限公司（以下簡稱“藍(lán)思科技”）獲悉，其以“定義AI的物理邊界”為主題，將首次系統(tǒng)呈現(xiàn)覆蓋“具身智能—AI數(shù)據(jù)中心—消費(fèi)電子—AI硬件—智能座艙”的全棧式AI硬件生態(tài)布局。

    當(dāng)下AI算法發(fā)展迅猛，硬件載體成智能落地關(guān)鍵。藍(lán)思科技依托精密制造等能力，戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向“AI+硬件”融合，從供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)拓展至前沿領(lǐng)域，立志成為驅(qū)動AI物理世界的核心引擎。

    此次展會，藍(lán)思科技將攜五大亮點(diǎn)直擊AI硬件演進(jìn)痛點(diǎn)。

    具身智能方面，公司將首次展示高自由度仿生靈巧手與頭部總成，集成自研減速器等，采用輕量化骨架，在力控、精度與耐久性上突破，為機(jī)器人進(jìn)入復(fù)雜環(huán)境提供支撐。

    AI數(shù)據(jù)中心方面，公司將推出全棧式液冷解決方案與高精度機(jī)柜，針對E級超算開發(fā)的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術(shù)，以光子傳輸替代銅纜，有望推動AI算力成本降超30%。

    消費(fèi)電子方面，公司將展出超薄柔性玻璃等基于原子級工藝的材料與組件，研發(fā)的高散熱背板已進(jìn)入全球核心客戶供應(yīng)鏈，自研的柔性蓋板（UTG）出貨量位居行業(yè)前列。

    AI硬件方面，公司將深度整合微電子與先進(jìn)光學(xué)設(shè)計(jì)，推出新一代AI/AR眼鏡和智能指環(huán)，通過多模態(tài)交互設(shè)備，打造通往元宇宙的密鑰。

    智能座艙方面，公司將以智能中控系統(tǒng)為核心，涵蓋車載中控屏、B柱、超薄夾膠玻璃等，單車價(jià)值量持續(xù)提升。

    藍(lán)思科技董事長周群飛曾公開表示，未來目標(biāo)是成為AI端側(cè)硬件領(lǐng)域的智造龍頭之一。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次藍(lán)思科技將攜全棧式AI生態(tài)亮相CES，標(biāo)志著公司從精密制造向“硬件+算法+場景”生態(tài)化轉(zhuǎn)型，或引發(fā)全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值重估。

（編輯 汪世軍）