本報訊 （記者賀王娟）12月24日午間，北京高盟新材料股份有限公司（以下簡稱“高盟新材”）在互動平臺回應(yīng)投資者稱，公司投資參股了多家光刻膠領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，持有北京科華微電子材料有限公司（以下簡稱“北京科華”）3.6705%股權(quán)、北京鼎材科技股份有限公司（以下簡稱“北京鼎材”）1.3853%股權(quán)。北京科華是國內(nèi)半導(dǎo)體用光刻膠領(lǐng)域的頭部企業(yè)，北京鼎材是OLED發(fā)光材料和面板顯示光刻膠領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

    值得一提的是，12月15日高盟新材公司高管剛完成減持。公司12月15日公告顯示，公司于2025年11月6日披露了《關(guān)于高級管理人員減持計劃的預(yù)披露公告》（公告編號2025-065），副總經(jīng)理李德宇先生預(yù)計于公告披露之日起15個交易日之后的3個月內(nèi)，擬采用集中競價的方式減持公司股份數(shù)量不超過102638股，占公司總股本的0.02%，且任意連續(xù)90個自然日內(nèi)通過交易所集中競價交易減持股份的總數(shù)不超過公司股份總數(shù)的1%。

    公司于12月15日收到李德宇先生出具的《股份減持計劃實施完成告知函》，截至該公告披露日，上述減持計劃已累計減持102000股，占公司總股本的0.02%，上述減持計劃已實施完畢。

（編輯 郭之宸）