本報訊 （記者張文湘）12月17日，上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）上市聆訊獲通過，根據(jù)上市規(guī)則第18C章，公司將在香港聯(lián)合交易所主板上市，沖刺“港股GPU第一股”。

    資料顯示，壁仞科技是國內領先的通用智能計算解決方案提供商，近年來業(yè)績處于爆發(fā)階段，公司自成功實現(xiàn)商業(yè)化以來，展現(xiàn)出強勁的增長勢能。收入規(guī)模從2022年的49.9萬元，快速增至2024年的3.37億元，年復合增長率2500%。

    2025年下半年，壁仞科技重磅推出性能卓越的壁礪™166系列產品。憑借著出色的產品競爭力以及集群建設能力，壁仞科技業(yè)績潛力持續(xù)釋放。截至2025年12月15日，壁仞科技擁有總價值約為12.41億元的5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合約。除現(xiàn)有產品組合外，壁仞科技將計劃推出基于第二代架構開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片壁礪™20X系列用于云訓練及推理。壁礪™20X預計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

    作為創(chuàng)投圈備受矚目的AI（人工智能）芯片獨角獸，壁仞科技立足上海，匯集了頂級財務投資機構、多元產業(yè)資本、半導體專業(yè)基金以及知名國有投資平臺等一眾明星股東的強大助力。2025年8月，壁仞科技IPO前最后一輪融資的投后估值已超200億元。

    高估值及明星機構的青睞，離不開壁仞科技強大創(chuàng)始團隊、良好技術積累及可期商業(yè)化前景的支撐。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張文在AI和硬件技術領域擁有超過10年的管理經(jīng)驗，并長期深耕集成電路、人工智能行業(yè)等新一代信息科技行業(yè)，在戰(zhàn)略布局、精細化管理及資本市場運作等關鍵領域展現(xiàn)出卓越能力。公司首席技術官洪洲在GPU（圖形處理器）設計及工程方面擁有近30年經(jīng)驗，擁有深厚的行業(yè)及技術積淀。依托技術積累與產業(yè)資源，壁仞科技已成功開發(fā)壁礪™106及壁礪™110兩款芯片產品，且已實現(xiàn)量產。隨著新型壁礪™166在2025年的量產及商業(yè)化，有望推動全年銷量及收入的快速增長。

    此外，身處當下最強的AI風口賽道，壁仞科技也將享受作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)的政策紅利。對于投資者而言，在技術進步與市場需求的雙重推動下，AI芯片展現(xiàn)出廣闊的成長空間和結構性投資機遇，成為未來科技布局的核心賽道。壁仞科技作為港股GPU領域的第一股，將有效填補港股GPU賽道標的空缺，為投資者布局中國AI產業(yè)鏈提供新的選擇。

（編輯 黃力）