本報(bào)訊 （記者毛藝融）12月18日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）披露重磅公告，公司正在籌劃發(fā)行股份收購(gòu)杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“眾硅科技”）控股權(quán)并募集配套資金。

    中微公司是我國(guó)刻蝕機(jī)領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，其設(shè)備已廣泛應(yīng)用于5nm及更先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)線；眾硅科技則是國(guó)內(nèi)高端CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)軍者，首創(chuàng)的6拋光盤技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

    在半導(dǎo)體制造中，等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設(shè)備（含CMP）同屬除光刻機(jī)外的核心工藝裝備。此次并購(gòu)不僅填補(bǔ)了中微公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，更標(biāo)志著企業(yè)向“集團(tuán)化”“平臺(tái)化”轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步，為構(gòu)建全球一流平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)公司奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    記者發(fā)現(xiàn)，在“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策紅利釋放與產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求雙重驅(qū)動(dòng)下，科創(chuàng)板半導(dǎo)體頭部企業(yè)正掀起一場(chǎng)聚焦“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、價(jià)值協(xié)同”的并購(gòu)熱潮。今年以來(lái)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）等龍頭企業(yè)的標(biāo)志性交易穩(wěn)步推進(jìn)，既彰顯了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”跨越的核心邏輯，也反映了頭部企業(yè)由“國(guó)產(chǎn)替代”向“全球一流”進(jìn)階的戰(zhàn)略目標(biāo)。

    分環(huán)節(jié)精準(zhǔn)發(fā)力

    并購(gòu)交易契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律

    科創(chuàng)板集成電路領(lǐng)域已聚集125家企業(yè)，占A股同類公司的超六成，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)，以及設(shè)備、材料、EDA、IP等支撐環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)的并購(gòu)行為緊扣自身發(fā)展階段特征，體現(xiàn)“按需整合、協(xié)同增效”的并購(gòu)邏輯，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源向優(yōu)質(zhì)主體集中。

    在晶圓制造與材料領(lǐng)域，頭部企業(yè)以產(chǎn)能整合與工藝協(xié)同為核心，夯實(shí)規(guī)?；?jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。晶圓制造等重資產(chǎn)環(huán)節(jié)前期投入大，上市公司往往難以獨(dú)立承擔(dān)，需引入外部資本完成初步積累，實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張和技術(shù)迭代，待經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定后再收購(gòu)少數(shù)股權(quán)或關(guān)聯(lián)方資產(chǎn)。當(dāng)前行業(yè)正處于復(fù)蘇階段，為上市公司并購(gòu)提供了窗口期。如，中芯國(guó)際擬通過(guò)收購(gòu)子公司少數(shù)股權(quán)實(shí)現(xiàn)對(duì)中芯北方的全資控股，既整合12英寸晶圓代工核心產(chǎn)能，又實(shí)現(xiàn)盈利資產(chǎn)收回，增厚上市公司利潤(rùn)；華虹半導(dǎo)體有限公司擬收購(gòu)兄弟公司華力微97.5%股權(quán)，獲取其65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術(shù)，提高上市公司市場(chǎng)占有率。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司則聚焦高技術(shù)產(chǎn)能標(biāo)的，通過(guò)收購(gòu)子公司少數(shù)股權(quán)，分別強(qiáng)化在碳化硅、300mm硅片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)能供給。上述交易整合路徑相對(duì)清晰，交易推進(jìn)也相對(duì)水到渠成。

    在設(shè)備環(huán)節(jié)，企業(yè)借助并購(gòu)?fù)黄萍?xì)分領(lǐng)域技術(shù)壁壘，向“平臺(tái)化”發(fā)展轉(zhuǎn)型。隨著技術(shù)積累與客戶服務(wù)能力的提升，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不再局限于單一賽道。除中微公司收購(gòu)眾硅科技外，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司引入北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司作為控股股東、華海清科股份有限公司全資收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司，切入離子注入機(jī)業(yè)務(wù)等交易，均是設(shè)備企業(yè)通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈“橫向拓展”，構(gòu)建覆蓋更多工藝環(huán)節(jié)的設(shè)備解決方案能力，向全球第一梯隊(duì)平臺(tái)型企業(yè)看齊的典型案例。

    在設(shè)計(jì)、IP與EDA等領(lǐng)域，企業(yè)并購(gòu)需求迫切，高度關(guān)注標(biāo)的“含科量”與“稀缺性”。上述領(lǐng)域市場(chǎng)被海外全品類龍頭壟斷，國(guó)內(nèi)專精型小企業(yè)居多。以模擬芯片行業(yè)為例，國(guó)內(nèi)有超過(guò)400家企業(yè)，外延并購(gòu)已成為企業(yè)補(bǔ)全產(chǎn)品矩陣的關(guān)鍵路徑。為達(dá)成預(yù)期整合效果，相關(guān)企業(yè)開展并購(gòu)時(shí)也更注重研發(fā)資源、客戶渠道、供應(yīng)鏈的實(shí)質(zhì)性協(xié)同。如，上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司擬收購(gòu)國(guó)內(nèi)無(wú)線充電領(lǐng)域的頭部企業(yè)四川易沖科技有限公司，夯實(shí)公司在消費(fèi)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和技術(shù)能力；上海概倫電子股份有限公司擬收購(gòu)成都銳成芯微科技股份有限公司、納能微電子（成都）股份有限公司兩家IP公司，構(gòu)建“EDA工具+半導(dǎo)體IP”雙引擎。

    理性看待交易終止

    繁榮背后彰顯產(chǎn)業(yè)定力

    近期半導(dǎo)體領(lǐng)域部分并購(gòu)交易終止引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注，但這并非產(chǎn)業(yè)整合遇冷，而是市場(chǎng)化并購(gòu)回歸理性的必然表現(xiàn)。結(jié)合實(shí)際數(shù)據(jù)看，“科八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板公司累計(jì)新披露并購(gòu)交易150余單，超七成已順利完成，另有20余單正在積極推進(jìn)。

    業(yè)內(nèi)人士指出，隨著披露案例基數(shù)擴(kuò)大，終止案例自然隨之增加，加之半導(dǎo)體標(biāo)的股東結(jié)構(gòu)復(fù)雜、利益訴求多元、一級(jí)市場(chǎng)估值水平較高，談判難度相應(yīng)增大，一定比例的交易終止是市場(chǎng)化資源配置的正?，F(xiàn)象。同時(shí)，行業(yè)需求波動(dòng)與市場(chǎng)環(huán)境變化，促使企業(yè)在并購(gòu)決策中更加審慎，避免決策不慎帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

    半導(dǎo)體行業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心賽道，其并購(gòu)重組的陣痛恰恰是未來(lái)爆發(fā)的前奏，經(jīng)過(guò)不斷選擇，并購(gòu)市場(chǎng)才會(huì)逐步進(jìn)入理性繁榮的新階段。

    值得關(guān)注的是，終止交易并非放棄整合，也可能是企業(yè)戰(zhàn)略聚焦的主動(dòng)選擇。例如，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原股份”）在終止并購(gòu)芯來(lái)智融的同時(shí)，加快推進(jìn)收購(gòu)逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán)，進(jìn)一步強(qiáng)化端側(cè)AIASIC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)“一退一進(jìn)”實(shí)現(xiàn)資源向核心賽道集中。前期，格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司終止收購(gòu)深圳市芯中芯科技有限公司，轉(zhuǎn)為戰(zhàn)略投資這家標(biāo)的，也是在重組條件暫不具備情況下，更快實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)同的變通之舉。

    制度創(chuàng)新賦能

    筑牢高質(zhì)量并購(gòu)基石

    科創(chuàng)板半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)的“理性繁榮”態(tài)勢(shì)，離不開制度創(chuàng)新的精準(zhǔn)賦能?？苿?chuàng)板對(duì)差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列創(chuàng)新交易機(jī)制提升了包容度，為企業(yè)潛在的復(fù)雜產(chǎn)業(yè)整合掃清制度障礙。

    思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司收購(gòu)深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司作為“科創(chuàng)板八條”后首單注冊(cè)生效的半導(dǎo)體并購(gòu)案，創(chuàng)新性采用可轉(zhuǎn)債與現(xiàn)金組合支付及差異化定價(jià)方案，既滿足戰(zhàn)略投資者退出訴求，又保障上市公司長(zhǎng)期利益。

    記者觀察到，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯、芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)高管前期均在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)及出席活動(dòng)時(shí)探討了適應(yīng)科技型戰(zhàn)略并購(gòu)交易的機(jī)制安排，體現(xiàn)出上市公司對(duì)于用好用足市場(chǎng)化并購(gòu)工具的積極探索。例如尹志堯提出“階梯型溢價(jià)并購(gòu)”策略，戴偉民建議針對(duì)不同融資輪次股東制定差異化定價(jià)等。

    政策支持與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)契合，正推動(dòng)科創(chuàng)板半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組邁向高質(zhì)量階段。當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)整合不再是簡(jiǎn)單的規(guī)模疊加，而是優(yōu)化新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域資源配置、疏通市場(chǎng)“募投管退”、培育科技“鏈主型”龍頭企業(yè)的關(guān)鍵一招。展望未來(lái)，并購(gòu)只是起點(diǎn)，真正的價(jià)值創(chuàng)造在于并購(gòu)后的技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)深耕，值得市場(chǎng)的長(zhǎng)期關(guān)注。

（編輯 張明富）