本報訊 （記者李婷）12月26日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“廈門恒坤”）科創(chuàng)板IPO申請已獲上交所受理。公司計劃募資12億元，用于集成電路前驅體二期項目、SiARC開發(fā)與產業(yè)化項目及集成電路用先進材料項目。

    公開信息顯示，廈門恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驅體材料等集成電路關鍵材料研發(fā)、生產和銷售的創(chuàng)新企業(yè)。公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅體產品已經批量應用，填補多項國內集成電路關鍵材料領域空白。

    解決關鍵技術“卡脖子”

    據廈門恒坤招股說明書（申報稿），公司自產產品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節(jié)點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。

    財務數據顯示，2021年至2023年，廈門恒坤實現營業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實現凈利潤分別為3012.86萬元、1.01億元、8984.93萬元。其中，公司自產產品銷售收入分別為3833.69萬元、12357.89萬元和19058.84萬元，復合增長率122.97%。

    根據SEMI數據，2023年，中國半導體光刻材料市場規(guī)模約10.4億美元（約合77億元），廈門恒坤自產光刻材料2023年營收1.7億元，據此，廈門恒坤已占據國內市場2.2%市場份額。根據沙利文研究，2023年廈門恒坤SOC與BARC材料銷售規(guī)模均已排名國產廠商第一名。

    廈門恒坤業(yè)務發(fā)展亮眼，產品豐富，當下中國境內12英寸集成電路關鍵材料多由境外廠商主導，恒坤新材卻脫穎而出。在國內集成電路產業(yè)EUV光刻工藝被全面封鎖的背景下，公司突破的關鍵核心技術“卡脖子”，配合國內晶圓制造廠商突破2XX層以上3D NAND閃存芯片、18nm以下內存芯片、7nm以下邏輯芯片技術的國產化。

    公司自產光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產品已實現客戶端量產供貨，其中自產SOC、BARC材料的銷售額占公司自產光刻材料銷售額的90%以上。同時，公司持續(xù)開發(fā)新產品，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進工藝制程用光刻材料產品已進入客戶驗證流程，填補多項國內集成電路關鍵材料領域空白。

    目前廈門恒坤自主研發(fā)光刻材料110多個品類，超50個項目已批量應用，超60個項目在研發(fā)和驗證。

    國產化應用優(yōu)勢凸顯

    從發(fā)展路徑看，廈門恒坤抓住境內集成電路產業(yè)替代需求大增的契機，以引進境外產品為突破口，走出“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”之路，公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅體產品已經批量應用在中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、英特爾、臺積電、華虹、華力等集成電路企業(yè)芯片制造先進制程。

    公司研發(fā)團隊參與客戶芯片制程的應用開發(fā)，產品配套國內12英寸晶圓廠，面向終端客戶需求，對標國際先進水平，積極參與國產化進程中急需重點突破的光刻材料和High-K前驅體材料應用開發(fā)，對完善國內集成電路產業(yè)鏈發(fā)展有著重要戰(zhàn)略意義。

    在人才方面，公司研發(fā)團隊具備扎實的先進半導體材料研發(fā)基礎，掌握行業(yè)前沿動態(tài)，擁有精湛的技術實踐能力，技術創(chuàng)新能力強。

    在技術研發(fā)方面，截至2024年12月25日，公司共計發(fā)明專利授權36件，實審中37件；實用新型專利授權53件，實審中14件。依托已認定的省工程研究中心、省企業(yè)技術中心、省新型研發(fā)機構等研發(fā)創(chuàng)新平臺，公司已建成總部研發(fā)實驗室，定制研發(fā)檢測分析設備超90臺套（如KrF光刻機、i-line光刻機、ICP-MS電感耦合等離子體質譜儀、CDSEM掃描電子顯微鏡、核磁共振、缺陷掃描儀等）。

    未來，廈門恒坤將持續(xù)以國家戰(zhàn)略目標為引領，致力于科技創(chuàng)新，協同產業(yè)鏈力量，積極推進關鍵材料的國產化進程，為實現國家集成電路產業(yè)的升級發(fā)展貢獻恒坤力量。

（編輯 張昕）