正式叩響科創(chuàng)板大門。3月26日晚間，上交所官網顯示，寒武紀的科創(chuàng)板上市申請獲受理，這家新興芯片科技巨頭也進一步揭開面紗。招股書顯示，寒武紀共經歷了6輪融資，IPO前估值也達到222億元。創(chuàng)始人陳天石合計控制公司41.71%的股份，直接和間接合計持股約34.36%。

    作為一家創(chuàng)業(yè)期的科技公司，寒武紀目前并未盈利，2019年公司虧損約11.79億元，這和公司常年較高研發(fā)投入不無關系。記者也注意到，寒武紀近八成員工為研發(fā)人員，而且首席技術官有著華為海思背景。

    IPO前估值222億

    根據(jù)招股書顯示，寒武紀是在2016年2月1日由陳天石、中科算源共同出資設立，其中陳天石出資63萬元、中科算源出資27萬元，成立之初，陳天石持股70%。

    寒武紀在IPO之前已經是明星公司，公司是國內人工智能芯片領域的龍頭企業(yè)，也是中國最知名的8家AI獨角獸企業(yè)之一。其創(chuàng)始人陳天石也有著不凡經歷，16歲考入中科大少年班，31歲研發(fā)出首款人工智能芯片。

    在IPO之前，寒武紀已經是資本的寵兒，經歷了多輪融資，其戰(zhàn)略投資者包括阿里巴巴、科大訊飛、中科院創(chuàng)投、國新等重量級企業(yè)和資本方。

    招股說明書顯示，設立后，寒武紀又經歷了6次增資和3次股權轉讓。根據(jù)2019年9月13日寒武紀最后一次增資情況，南京招銀出資8億元，獲得寒武紀上市前3.61%的股權，粗略計算，寒武紀在經歷6輪融資后估值約221.6億元（約31.26億美元）。

    根據(jù)招股書，本次發(fā)行前，陳天石直接持有公司33.19%的股份，并作為艾溪合伙的執(zhí)行事務合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份，陳天石合計控制公司41.71%的股份，為寒武紀的實際控制人。而陳天石直接和間接合計持股約為34.36%。以發(fā)行前估值來計算，陳天石身家76.28億元。

    發(fā)行上市前寒武紀共有32名股東，中科院所屬公司中科算源、寒武紀員工持股平臺艾溪合伙、古生代創(chuàng)投、國投基金等分列寒武紀第二至五大股東，持股比例分別為18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外，阿里創(chuàng)投持股1.94%，科大訊飛持股1.19%。

    首席技術官來自華為

    集成電路設計企業(yè)對研發(fā)人員的依賴度較高。作為仍處在創(chuàng)業(yè)期的科技企業(yè)，寒武紀的科研情況也極為受關注。從招股書看，公司也一直非常重視科研投入。

    科研人員在寒武紀占有絕對高比例。根據(jù)招股書，截至2019年12月31日，公司擁有研發(fā)人員680人，占員工總人數(shù)的79.25%；擁有碩士及以上學歷人員546人，占員工總人數(shù)的63.64%。

    寒武紀表示，高素質的研發(fā)團隊是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。

    另外，記者還注意到，寒武紀首席技術官梁軍出身華為，曾就職于華為海思半導體公司。

    寒武紀也保持了較高的研發(fā)投入。2017年至2019年三年間，公司研發(fā)費用分別為2986.19萬元、24011.18萬元和54304.54萬元，研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

    不過，招股書中寒武紀也提示了客戶及供應商均較集中的風險。2017年、2018年和2019年，寒武紀前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為100.00%、99.95%和95.44%。另外，2017年至2019年，寒武紀向前五名直接供應商合計采購的金額分別為1422.28萬元、20315.49萬元和36271.17萬元，占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%。兩個數(shù)據(jù)占比均較高。

    研發(fā)三種類型芯片

    在連續(xù)發(fā)力下，寒武紀也取得了不錯的成果。根據(jù)招股書，截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權的境內外專利有65項（其中境內專利50項、境外專利15項），PCT專利申請120項，正在申請中的境內外專利共有1474項。

    寒武紀目前主要產品為面向云、邊、端三大場景分別研發(fā)了三種類型的芯片，分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，并為上述三個產品線所有產品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

    寒武紀稱，公司快速實現(xiàn)了技術的產業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

    其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產品中，思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中，公司是少數(shù)已實現(xiàn)產品成功流片且規(guī)?；瘧玫墓局?。公司通過不斷的技術創(chuàng)新和設計優(yōu)化，實現(xiàn)了產品的多次迭代更新，產品性能的持續(xù)升級推動公司核心競爭力不斷提升。