本報訊 （記者張文湘 見習記者占健宇）12月1日，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯股份”）披露投資者關系活動記錄表。

    東芯股份相關負責人指出，“目前AI終端的需求還在初級發(fā)展的階段，我們認為未來隨著端側的發(fā)展，需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。目前我們涉及的AI終端的產(chǎn)品主要包括耳機、手環(huán)、手表等。我們關注到在AI眼鏡、智能機器人、AI PC等領域對高帶寬功能模塊的持續(xù)增長需求，公司也在積極布局此類終端應用”。

    同時，東芯股份還回答了投資者針對公司產(chǎn)品規(guī)劃與進展的相關問題。記錄表顯示，公司目前基于48nm、58nm持續(xù)進行64Mb-2Gb的中高容量NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)工作，隨著公司NOR Flash產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，將為可穿戴設備、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域的客戶提供多樣化、高可靠性的產(chǎn)品選擇。在車規(guī)級存儲產(chǎn)品方面，東芯股份積極進行車規(guī)客戶的導入和驗證，已經(jīng)完成國內多家整車廠的白名單導入，完成多家境內外一級汽車供應商的供應商資質導入，并已向包括境外知名的一級汽車供應商等進行車規(guī)產(chǎn)品的銷售。

（編輯 李家琪）