本報訊 （記者張文湘）6月11日晚間，滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期），預計項目總投資約132億元。本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

    據了解，截至2023年年底，滬硅產業(yè)300mm半導體硅片總產能已達到45萬片/月，并且在2023年12月份當月實現滿產出貨。公司預計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現公司300mm硅片60萬片/月的生產能力建設目標。而伴隨此次三期投資擴產，滬硅產業(yè)300m硅片產能將在現有基礎上再新增60萬片/月，屆時將達到120萬片/月的產能。

    從全球范圍來看，目前300mm半導體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%，成為全球半導體硅片的主流產品。隨著全球半導體硅片市場持續(xù)向大尺寸化、高端化方向發(fā)展，國內半導體硅片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。滬硅產業(yè)等國內企業(yè)積極擴大300mm半導體硅片的產能和市場份額，有望滿足下游市場日益增長的需求。

（編輯 李波）