本報記者 李勇

    神工股份3月18日披露了2022年年度報告，報告期內公司實現營業(yè)收入5.39億元，同比增長7.09%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.58億元，同比下降28.44%。同日，神工股份還披露了一份提請股東大會授權董事會以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的公告，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行的方式募集資金不超過3億元，用于主營業(yè)務相關項目及補充流動資金。

    年報顯示，由于去年上游重要原料原始多晶硅市場價格持續(xù)上漲，加上公司的硅零部件和半導體大尺寸硅片產品仍處于開拓期，收入尚未能覆蓋年內新增設備折舊及相關費用，受此影響，2022年神工股份毛利率有所下降，凈利潤出現一定下滑。

    神工股份專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，同時公司也積極向下游拓展，硅零部件業(yè)務和半導體大尺寸硅片業(yè)務也在快速發(fā)展。

    年報數據顯示，2022年公司大直徑硅材料產品實現收入4.76億元，產能規(guī)模擴展到了500噸/年，繼續(xù)保持全球領先地位。年報中神工股份表示，在大直徑硅材料領域，憑借多年的技術積累及市場開拓，公司在成本、良品率、參數一致性和產能規(guī)模等方面均具備較明顯的競爭優(yōu)勢，細分市場占有率不斷上升，已扎根于國際半導體供應鏈中。

    硅材料業(yè)務優(yōu)勢不斷鞏固的同時，神工股份也在持續(xù)優(yōu)化產品結構。2022年硅材料業(yè)務中，16英寸以上產品收入占比進一步提升到了28.95%，毛利率達到70.63%。此外，公司近年著力推進的硅零部件和半導體大尺寸硅片兩項業(yè)務收入也增長明顯，2022年兩類產品合計實現收入2655.15萬元，同比增長362.15%。

    神工股份表示，公司硅零部件產品在北方華創(chuàng)、中微公司等國產等離子刻蝕機廠商供應鏈中已從研發(fā)機型向量產機型邁進，獲得長江存儲、福建晉華等國內頭部集成電路制造廠商認證通過。半導體大尺寸硅片產品方面，一期5萬片/月產能已經實現批量化生產，某款硅片已經向日本客戶定期出貨，已成為多家國內客戶測試片合格供應商，多個料號在中國本土頭部集成電路制造廠認證進展順利。

    “區(qū)域銷售數據顯示，公司的硅材料主要供應境外市場，硅零部件和硅片業(yè)務在國內的銷售快速增長。”新熱點財富創(chuàng)始人李鵬巖在接受《證券日報》記者采訪時表示，神工股份已構建了從上游晶體生長，到下游硅電極成品等硅零部件產品以及半導體硅片產品的完整產業(yè)鏈條一體化制造能力。在硅材料業(yè)務牢牢站穩(wěn)全球供應鏈的同時，由于貿易保護和技術出口限制等影響，半導體芯片制造業(yè)也正加速本土自主化，公司的硅零部件和大尺寸硅片產品將在本土供應鏈安全建設中發(fā)揮越來越重要的作用，獲得越來越大的成長空間和發(fā)展動能。

    李鵬巖認為，隨著上游原始多晶硅價格的回歸，以及硅零部件、硅片等產品未來產能的提升和銷售的增長，以及公司大直徑硅材料占比的不斷提升，公司的毛利率及盈利水平也有望快速修復。

    神工股份同日披露了一份再融資計劃顯示，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行的方式，發(fā)行融資總額不超過3億元且不超過最近一年末凈資產20%的股票，所募集資金將用于公司主營業(yè)務相關項目及補充流動資金，這也是公司上市以來首次進行再融資。

    對于神工股份擬進行再融資，有不愿具名的市場投顧人士告訴記者，半導體芯片是一個有著較高資金門檻和技術門檻的行業(yè)，神工股份正處于從原來以硅材料為主向硅材料、硅零部件、大尺寸硅片業(yè)務全面發(fā)展的重要時期，通過簡易程序再融資，可以快速完成發(fā)行獲得資金，有助于公司的業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃的落實。

    此外，據神工股份披露的2022年年度利潤分配方案，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利1元（含稅），合計將派發(fā)現金紅利1600萬元，現金分紅比例為10.12%。

    神工股份還表示，公司未來將持續(xù)聚焦主業(yè)，留存的未分配利潤主要用于研發(fā)投入、拓展新業(yè)務等發(fā)展需求，以此提升公司的盈利能力，保持公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。