1月2日晚間，晶方科技（603005）發(fā)布公告稱，公司旗下蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”）通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）（晶方光電是為實施本次收購而設立的公司）與荷蘭AnteryonInternationalB.V.、AnteryonWaferOpticsB.V.（以下分別簡稱“AnteryonInternational”、“AnteryonWaferOptics”，合稱“Anteryon公司”）及其股東簽訂了股份收購協(xié)議，晶方光電擬整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。

    記者注意到，今年7月，晶方科技曾擬以現(xiàn)金方式出資2億元，參與發(fā)起設立晶方產(chǎn)業(yè)基金。該基金重點圍繞集成電路領域開展股權(quán)并購投資，整體規(guī)模為6.06億元。而本次收購，也是晶方產(chǎn)業(yè)基金成立后首次開展對外并購。

    據(jù)公開資料顯示，Anteryon公司創(chuàng)始于1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業(yè)部，2006年從飛利浦分拆并獨立成立為Anteryon公司，注冊于荷蘭埃因霍溫市。公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，擁有30多年相關產(chǎn)品經(jīng)驗和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)，設計和制造一條龍服務能力，其完整的晶圓級光學組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗系三維深度識別領域中微型光學系統(tǒng)和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環(huán)節(jié)。

    晶方科技則專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費類電子（手機、電腦、照相機、游戲機）、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī)學電子等諸多領域。

    對于本次收購，晶方科技在公告中稱，Anteryon公司一直服務于半導體，手機，汽車，安防，工業(yè)自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，積累了30多年的相關產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，除此研發(fā)和設計能力之外，Anteryon公司還擁有完整的晶圓級光學組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗，并利用其核心晶圓級技術為客戶提供光學組件制造和模組組裝服務。

    隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術的發(fā)展融合，智慧物聯(lián)網(wǎng)正在改變和催生包括手機支付，無人倉儲，AR/VR，智能家庭，無人零售，機器人，安防監(jiān)控，智能駕駛等新應用場景。作為各種智能應用場景的基礎，智能識別及所需的三維深度識別技術應運而生，并推動了光學影像類半導體傳感器的發(fā)展。Anteryon公司利用其晶圓級技術提供了光學傳感器件微型化系統(tǒng)解決方案，通過微型鏡頭，衍射器件，微陣列和折疊光路等技術，實現(xiàn)三維深度識別模組的集成化和微型化，并提供相關技術和制造能力。其相關半導體制造技術、能力與晶方科技現(xiàn)有傳感器業(yè)務、市場可形成良好的產(chǎn)業(yè)互補，協(xié)同效應顯著，有利于公司的產(chǎn)業(yè)鏈延伸與布局，并通過獲得傳感器發(fā)展所需的核心技術與制造能力，快速有效進入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關的新興應用領域，取得新的業(yè)務機會與利潤增長點。

    不過值得一提的是，晶方科技在2017年凈利潤成功實現(xiàn)增長后，2018年前三季度業(yè)績再度同比下滑。2018年1-9月，晶方科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤4.25億元、3040.35萬元，同比下跌6.21%、52.99%。