本報(bào)記者 孟珂
3月18日,工信部發(fā)布2022年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)。其中提到,在汽車(chē)芯片領(lǐng)域,開(kāi)展汽車(chē)企業(yè)芯片需求及汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研,聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車(chē)專(zhuān)用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。啟動(dòng)汽車(chē)芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。
中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部副部長(zhǎng)劉向東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,受短期疫情沖擊和長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)交織影響,車(chē)規(guī)級(jí)芯片供需關(guān)系出現(xiàn)嚴(yán)重失衡,擾亂汽車(chē)生產(chǎn)計(jì)劃,也造成汽車(chē)消費(fèi)提振不起來(lái)。短期看,汽車(chē)缺芯問(wèn)題已有所放緩,但疫情防控疊加國(guó)際局勢(shì)影響,汽車(chē)缺芯問(wèn)題還將持續(xù)一段時(shí)間,預(yù)計(jì)2023年之前獲取充足的芯片難度較大,有可能由短時(shí)的供需錯(cuò)配變?yōu)橹虚L(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性失衡風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí),劉向東還指出,相比較于消費(fèi)電子類(lèi)芯片,車(chē)規(guī)級(jí)芯片的制程門(mén)檻并不高,但對(duì)安全可靠性要求較高,特別是在耐高溫、濕度、使用壽命等方面有更嚴(yán)格的要求,而且車(chē)規(guī)級(jí)芯片種類(lèi)繁多,單品種市場(chǎng)規(guī)模有限,實(shí)施規(guī)?;y度較大,因此我國(guó)芯片企業(yè)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的積極性不高。從產(chǎn)業(yè)鏈看,我國(guó)汽車(chē)企業(yè)主要依賴一級(jí)零部件供應(yīng)商供應(yīng)相關(guān)部件,而一級(jí)供應(yīng)商是芯片的直接需求方,因此汽車(chē)缺芯問(wèn)題要依靠一級(jí)供應(yīng)商的需求拉動(dòng),引導(dǎo)芯片制造商提供相關(guān)專(zhuān)用芯片。
無(wú)錫數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)吳琦在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)是汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作的重要組成部分,去年以來(lái),疫情蔓延造成全球汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈緊張以及供需錯(cuò)配,也暴露了我國(guó)汽車(chē)制造大而不強(qiáng)、關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備卡脖子問(wèn)題。我國(guó)汽車(chē)芯片在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中地位較低,受芯片投資和研發(fā)回報(bào)慢、風(fēng)險(xiǎn)高、國(guó)內(nèi)芯片投資不積極等因素,國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展較為落后。
平安證券研報(bào)顯示,2020年下半年以來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了“芯片荒”,汽車(chē)芯片受到的影響最大,車(chē)企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量。2022年,疫情、地緣政治等外部沖擊依然存在,汽車(chē)芯片自身產(chǎn)能不足的問(wèn)題還沒(méi)有得到實(shí)質(zhì)性的緩解,一季度的供給形勢(shì)依然嚴(yán)峻。Susquehanna數(shù)據(jù)顯示,2月份全球芯片平均交貨期延長(zhǎng)到了半年以上,創(chuàng)出新高。其中,MCU、電源芯片短缺最為嚴(yán)重,模擬芯片供應(yīng)也出現(xiàn)緊張。為應(yīng)對(duì)缺芯局面,芯片廠正在加大對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能的投資,車(chē)廠也在考慮重塑供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2022年下半年缺芯問(wèn)題會(huì)緩解,但供給緊張將延續(xù)至2023年。
“從加快汽車(chē)芯片研發(fā)制造、推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的角度,需要標(biāo)準(zhǔn)先行,構(gòu)建汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,同時(shí),聚焦車(chē)企痛點(diǎn)難點(diǎn)以及汽車(chē)芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和薄弱領(lǐng)域,實(shí)施重點(diǎn)突破。”吳琦認(rèn)為,由于汽車(chē)芯片的高安全性、高性能、高可靠性要求,汽車(chē)芯片規(guī)?;瘧?yīng)用難以一蹴而就,需要技術(shù)研發(fā)和精密制造的雙重突破,也需要大量的測(cè)試環(huán)節(jié),預(yù)計(jì)至少需要3-5年的時(shí)間。
“自去年3月份以來(lái),我國(guó)就采取有力措施緩解汽車(chē)缺芯這一難題,也取得了一定的成效。但要實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控,則需要汽車(chē)和芯片兩個(gè)行業(yè)及其關(guān)聯(lián)行業(yè)的共同努力,實(shí)現(xiàn)供需的有效平衡,而要突破缺芯難題,則需要加快技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)力度,完善相關(guān)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和試驗(yàn)驗(yàn)證、質(zhì)量認(rèn)證等工作。”劉向東如是說(shuō)。
(編輯 孫倩)
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