證券時報記者 阮潤生

    作為半導體產(chǎn)業(yè)的重頭，存儲行業(yè)在今年新冠肺炎疫情中經(jīng)歷了一波“先漲后跌”的過山車走勢。業(yè)內(nèi)預計，在服務器、數(shù)據(jù)中心建設(shè)等帶動下，需求端對內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格會保持增長，今年供過于求局面將會在明年轉(zhuǎn)為供需平衡甚至供不應求，明年上半年價格有望止跌反彈。

    服務器強勢驅(qū)動

    回顧2020年以來的存儲市場，在疫情的催化下，經(jīng)歷了從搶庫存到消化庫存的反轉(zhuǎn)過程。

    集邦咨詢研究副總經(jīng)理郭祚榮在2020年存儲峰會上介紹，今年上半年，由于客戶端擔心疫情期間交通受阻，拉高庫存，存儲價格持續(xù)上漲，后來隨著疫情緩和，內(nèi)存的部分價格又開始陸續(xù)下跌，今年市場整體還是供過于求。

    對于明年，內(nèi)存產(chǎn)出量預計從今年14.3%增長到17.6%。因為存儲原廠在疫情下的投資趨于保守，產(chǎn)能與工藝轉(zhuǎn)進都未見大幅擴張，但需求端的產(chǎn)品內(nèi)存規(guī)格依然往上成長，明年供需上有機會轉(zhuǎn)為供需平衡甚至供不應求，價格會在第二季度時持平偏小漲，到明年下半年將會往上攀升。

    細分市場來看，今年服務器市場增長尤為突出。

    數(shù)據(jù)顯示，隨著服務轉(zhuǎn)移云端，服務器部分的市場份額在逐步逼近移動式內(nèi)存，預估2020年已經(jīng)達到34%，未來每年將會增長20%到30%，未來3到5年將會反超成為內(nèi)存主導。郭祚榮預計，以后筆記本、智能手機的效能也許都不是最重要的，也許只是一個顯示的工具，運算、分析都是在往云端走。

    后疫情時代也進一步拉動了數(shù)據(jù)中心建設(shè)等在內(nèi)的云端商機。

    集邦咨詢資深分析師劉家豪指出，5G商轉(zhuǎn)后將賦予數(shù)據(jù)中心活化的因子，帶動微型數(shù)據(jù)中心與邊緣運算成長，并成為2021至2025年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線；物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等應用場景落地，也提升了對服務器的需求。其中，數(shù)據(jù)中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。

    舉例來看，由于受到疫情的影響，大部分企業(yè)開源節(jié)流，從購買服務器轉(zhuǎn)為采購云服務器；同時，云服務商也提供了包括租賃在內(nèi)的更為彈性的服務，按量計費或者按月計費，來滿足終端客戶不同的需求。

    另外，受到地緣政治不確定性影響，各個國家對數(shù)據(jù)資料落地的掌控要求越來越大。比如應監(jiān)管要求，谷歌今年增加了在亞太區(qū)、歐盟區(qū)的數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，預計這會帶來中小規(guī)模的數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，這一趨勢將會持續(xù)到2025年。

    智能手機邁向高階存儲

    除了服務器，受疫情影響，居家辦公、在線教育等，電腦端存儲今年出現(xiàn)強勢反彈；而筆記本的產(chǎn)出量年增長已經(jīng)達到55%，遠超此前預估。

    從聯(lián)想集團業(yè)績報告就可見一斑。居家辦公、學習和娛樂的需求大大上升背景下，2021財年Q2及中期收入及利潤均創(chuàng)下歷史新高，其中，個人計算機市場中，聯(lián)想以23.6%的市場份額穩(wěn)居全球第一，2020全年銷量將接近3億臺，稅前盈利超過7億美元，并預計這部分強勁需求將持續(xù)到明年。

    相比而言，手機板塊受疫情的影響出現(xiàn)下跌。集邦數(shù)據(jù)預估今年智能手機市場下降11%。

    ARM中國移動市場總監(jiān)王舒翀也預計，今年受疫情的影響手機市場有大概下降12%。不過，伴隨5G的進一步普及，智能手機市場有望在明年迎來強勁反彈；5G手機加速向千元機型滲透，也為計算和存儲業(yè)者帶來機遇。

    據(jù)介紹，ARM正在推動存儲產(chǎn)業(yè)向的純64位計算的轉(zhuǎn)變，而從2022年開始，移動智能終端高性能處理器將不再支持32位。

    高通方面預測，到2023年智能手機以及相關(guān)智能終端連接將在2023年達到10億個，相比4G取得連接總數(shù)，將整整提前兩年。目前大部分采用驍龍8系5G移動平臺的旗艦智能手機都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置；預計明年一季度，將有搭載高通驍龍4系5G移動平臺的商用終端推出。

    除了高階存儲，中、低階存儲也會受益于手機攝像頭增加的拉動。集邦分析師黃郁琁預計，多顆搭載、手機像素提升，以及ToF功能的應用將是攝像頭進一步演化的方向。

    晶圓制造產(chǎn)能吃緊

    伴隨著5G持續(xù)落地，后續(xù)搭載高性能存儲、攝像頭的智能終端出貨量增加，半導體供應鏈反應能力受到關(guān)注。

    據(jù)集邦咨詢預計，5G的需求將是4G的2到3倍，那意味著明年要從今年2億多臺出貨量迅速上升到5億臺，將會考驗整個供應鏈。受到疫情沖擊等因素，三星把一些產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國大陸甚至是韓國來應對；組裝廠的人力回流問題在最近才得到解決。

    而當前晶圓代工廠的產(chǎn)能持續(xù)緊缺，備受關(guān)注。

    中芯國際三季報顯示，前三季度公司實現(xiàn)凈利潤30.8億元，同比增長168.6%，產(chǎn)能利用率維持高位，全年收入增長預期上修。不過，由于美國出口管制，以及疫情影響物流，導致部分機臺供貨期延長或有不確定性，中芯國際將年度資本開支計劃下修到約402億元。

    據(jù)中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍介紹，第三季度各晶圓廠都滿載，其中電源管理芯片PMIC、射頻芯片、指紋識別、圖形圖像處理相關(guān)芯片供需最為緊張，預計到明年上半年整個成熟工藝的產(chǎn)能都是吃緊的。

    集邦統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，2020年全球晶圓代工營收市場占比強勢增長，罕見達到20.4%，以臺積電為主力的臺灣地區(qū)是半導體營收占比最大的地區(qū)，預計今年、明年都貢獻超過一半以上的市場份額；其次是韓國、中國大陸和其他國家地區(qū)。這一增速預計到明年會有所回落。

    值得注意的是，國內(nèi)存儲新秀合肥長鑫的晶圓投片比現(xiàn)有的國際競爭對手更積極。

    據(jù)集邦預測，今年年底合肥長鑫會接近5萬片/月的產(chǎn)能；預計明年會有8-10萬片/月，工藝部分是以19nm的工藝為主流，希望在明年年中有17nm的工藝可以導入量產(chǎn)階段，目前按照內(nèi)部的計劃進行。按照靜態(tài)估算，明年到四季度，合肥長鑫的投片量將會超越目前排名第四的南亞科技（7.1萬片/月），成為僅次于三星、SK海力士、美光的全球第四大DRAM芯片廠商；不過與前三大巨頭相比依舊有差距。

    資本運作頻繁

    國內(nèi)存儲方面，負責運營長鑫存儲的睿力集成最新獲得大基金二期等方面增資。

    兆易創(chuàng)新日前發(fā)布公告，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（“大基金二期”）等多名投資人簽署協(xié)議，擬出資3億元共同參與睿力集成增資事項，以完成此前《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》中約定的轉(zhuǎn)股投資事項。增資后，睿力集成出資額將達到338億元，其中兆易創(chuàng)新將持有睿力集成約0.85%股權(quán)，大基金二期持股14.08%。

    這也成為大基金二期最新一筆投資。證券時報記者注意到，大基金二期接力一期，繼續(xù)在存儲、半導體制造等薄弱環(huán)節(jié)加碼投資。

    10月，大基金二期等還聯(lián)合投資了深科技子公司沛頓科技，其中，大基金二期現(xiàn)金出資9.5億元，持股31%，成為第二大股東。此前，大基金二期還通過旗下的上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心投資了江波龍，布局存儲產(chǎn)業(yè)的應用端。

    另外國際存儲巨頭之間的業(yè)務重組也在上演。特別在價格廝殺激烈、供過于求的閃存領(lǐng)域，SK海力士將斥資90億元接手收購英特爾大連廠，剝離旗下SSD、NAND業(yè)務。

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，如果海力士能成功結(jié)合英特爾NAND業(yè)務，將在全球NAND市場份額提升22%以上，超過鎧俠成為第二，同時，通過承接英特爾在企業(yè)級SSD的客戶與業(yè)務，進一步深化在中國企業(yè)級市場的占有率。

    集邦咨詢分析師葉茂盛預計，閃存市場后續(xù)還是會處在相當激烈競爭的環(huán)境，整個價格預計長期會走跌，要等到一到兩家供應商選擇退出或者是遭到整并之后，才會有明顯的市場機遇發(fā)生。