本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘

    5月9日，華虹半導體（A股代碼：688347.SH，港股代碼：01347.HK）披露了2024年第一季度報告。公司2024年第一季度實現銷售收入4.6億美元，環(huán)比增長1.0%；毛利率為6.4%，環(huán)比增長2.4%。

    在經歷了兩年的低位運行階段后，多家機構認為，半導體行業(yè)將在2024年步入上行周期，市場需求和芯片價格均有望穩(wěn)步向上。從一季報來看，華虹半導體既在加強技術方面的儲備，也在穩(wěn)步推進產能擴張，充分準備迎接下游復蘇。

    截至今年一季度末，華虹半導體8英寸月產能達到39.1萬片，總產能利用率為91.7%，較上季度提升7.6%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“公司的第一條十二英寸生產線今年全年將在月產能9.45萬片的基礎上運行，第二條十二英寸生產線也正在建設過程中，預計將于年底建成投產。”4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房提前結構封頂，該條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線正加速建成。

    同時，華虹半導體持續(xù)加大投入開發(fā)新技術和新工藝，2024年一季度公司研發(fā)費用近3.48億元，同比增長4.73%。根據公告，公司一季度研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例，較去年同期增加2.96%至10.55%，呈持續(xù)增長態(tài)勢。

（編輯 李波）