本報記者 趙學毅 見習記者 商惟瑋

    4月8日，富滿電子發(fā)布2020年年度報告，報告期內，公司實現營業(yè)收入8.36億元，同比增長39.79%；歸屬于上市公司股東凈利潤1.00億元，同比增長172.64%。2020年公司銷售凈利率12.01%，較2019年銷售凈利率6.12%增長近一倍。4月9日，公司股價漲幅6.75%，收盤價46.18元/股。

    據悉，公司主營業(yè)務為高性能模擬及數模混合集成電路研發(fā)設計、封裝、測試和銷售，其終端產品廣泛應用于個人、家庭、汽車等各類終端電子產品。報告期內，公司第一大業(yè)務為LED燈、LED控制及驅動類芯片，收入3.90億元，占營業(yè)總收入46.67%。

    研發(fā)人員數量占比高達46.83%

    作為Fabless（無晶圓廠IC設計公司），公司主要負責集成電路的設計、封裝和測試，并將制造環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠生產完成。“無晶圓加工模式具有輕資產、強專業(yè)的特點，有利于企業(yè)在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮其研發(fā)能力，集中資源進行集成電路的設計和研發(fā)，全球大多數半導體企業(yè)采用Fabless模式。”太平洋證券分析師王凌濤在研報中表示。

    集成電路設計行業(yè)屬于人才密集型的高技術含量行業(yè)，2020年，公司研發(fā)人員421人，研發(fā)人員數量占比高達46.83%。2019年公司研發(fā)人員290人，研發(fā)人員同比增長31.11%；同期，公司投入研發(fā)費用0.62億元，較2019年同比增長34.40%。增長的研發(fā)投入為公司帶來專利回報，截至2020年底，公司及子公司已獲得122項專利技術，其中發(fā)明專利26項、實用新型專利95項、外觀專利1項；集成電路布圖設計登記171項；軟件著作權48項。

    為激發(fā)核心員工積極性，3月16日，公司發(fā)布2021年限制性股票激勵計劃（草案），本次激勵計劃擬向激勵對象授予限制性股票400萬股，約占公司總股本2.54%，激勵對象總人數為173人，占公司總員工19.24%。

    晶圓廠產能資源向中國大陸轉移

    隨著國家大力支持和中美貿易摩擦帶來芯片本土化需求，公司所處半導體行業(yè)迎來了良好發(fā)展機遇和成長空間。據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設計銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%。

    作為Fabless，下游晶圓廠產能資源至關重要，近年來，半導體產業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國大陸轉移趨勢明顯，2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產，其中26座位于中國大陸，占總數的42%。

    “隨著半導體市場的不斷加速發(fā)展，我們當前已經看到全球晶圓廠的產能的飛速增長，在新增的產能中，中國在其中的占比巨大，同時我們也看到了中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等內資晶圓廠的高速擴產。在當前在國產替代的大環(huán)境下，未來國產氣體廠商在此類內資晶圓廠內的份額將會達到史無前例的高市占率。”國盛證券分析師鄭震湘在電子行業(yè)深度研報中表示。

    為把握晶圓廠擴產機遇，公司于1月29日發(fā)行定向增發(fā)可行性分析報告，報告稱，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過10.50億元，其中5.66億元用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目；3.89億元用于研發(fā)中心項目；2.00億元用于補充流動資金。

（編輯 孫倩）