本報記者 施露

    半導體產業(yè)鏈上游的國產替代如火如荼。

    專注于半導體IP的芯原股份，即將在8月18日登陸科創(chuàng)板。根據上市發(fā)行公告，芯原股份發(fā)行價為38.53元/股，發(fā)行總數為4831.93萬股，募集資金總額為18.6億元，超募比例為135.4%。

    “2020年是特殊的一年，大環(huán)境較為復雜，半導體領域也受到了一定的沖擊。芯原股份的業(yè)務模式具有逆周期屬性，因此，在產業(yè)環(huán)境不好的情況下也能保持發(fā)展的態(tài)勢。受疫情影響，有些國家因為隔離等管控，更會考慮把訂單給我們，從第二季度開始，我們公司國內國外訂單都有一定程度的增長。”8月16日，芯原股份董事長戴偉民在接受《證券日報》記者專訪時表示。

    即將登陸科創(chuàng)板

    事實上，目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上。核心技術和知識產權的受制于人具有較大的技術風險。IP國產化是解決上述困境的有效途徑，市場對國產芯片“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導體IP供應商提供了發(fā)展空間。

    專注半導體IP和一站式芯片定制服務的芯原股份，則成為這一環(huán)節(jié)國產替代的重要標的。“IP業(yè)務方面，芯原股份至今已擁有自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1400多個數?；旌辖涌贗P以及低功耗藍牙和窄帶物聯網等射頻IP。”戴偉民對《證券日報》記者表示。

    根據IPnest報告，芯原股份的半導體IP授權業(yè)務位居全球第七、中國第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為11.8%；芯原DSPIP的市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為8.9%。根據Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原股份位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。芯原神經網絡處理器IP已在全球近30家企業(yè)的人工智能芯片產品中獲得采用。

    相比傳統(tǒng)的IDM模式和無晶圓廠模式，芯原股份引領的是輕設計模式。“芯片公司不僅要輕資產，而且要輕設計，不必研發(fā)通用IP，也可以外包設計。所以我們是Fab廠和芯片公司之間的橋梁。有些IP產品我們是十年磨一劍，壁壘不是競爭對手短期可以突破的。”戴偉民告訴《證券日報》記者。

    戴偉民表示，“30年前的臺積電解決的是固定成本問題，造就了無晶圓廠芯片公司；芯原股份解決運營成本問題，引領的是輕設計的產業(yè)趨勢。”

    與傳統(tǒng)的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原股份的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創(chuàng)，通過觀察全球半導體產業(yè)第三次轉移以及集成電路產業(yè)技術升級的歷程總結出的新運營趨勢。

    “有人說我們是芯片界的藥明康德，這種模式的好處是沒有庫存，沒有市場風險，到最后其實邊際成本會很低。芯片定制和IP授權要結合起來才能實現規(guī)模效應。我們最大的風險是人才風險，為了防止好不容易培養(yǎng)出來的人才被競爭對手挖走，我們有很強的人才管理機制，其中包括全員持股，而且新員工基本是一進公司就有股權激勵。公司離職率只有5%左右。”戴偉民笑著對《證券日報》記者稱。

    豐富的系統(tǒng)級解決方案

    公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器等多種一站式芯片定制解決方案。

    但半導體IP公司之間的競爭，除了各家技術上的獨特性，更多還要看建立生態(tài)的能力，ARM能夠成為移動時代王者的核心因素，除了CPU和GPU架構等核心IP，還在于聯合合作伙伴建立了IP核-芯片-應用的一體化生態(tài)，從而形成了高壁壘。

    “芯原微電子未來會根據市場發(fā)展趨勢，持續(xù)優(yōu)化現有IP；并且考慮適時收購其他IP公司，面對不同市場，芯原的IP之間通過互相組合，形成平臺化解決方案。此外，通過IP與公司設計能力結合，推出chiplet方案，再者是通過硬件架構和軟件平臺結合，推出系統(tǒng)級解決方案。”戴偉民表示。

    從招股書來看，芯原股份也想在一體化生態(tài)圈有所建樹，尤其是人工智能及物聯網領域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首發(fā)募集資金中，大部分將用于智慧平臺等領域的建設。

    在戴偉民看來，以廣義物聯網為代表的新興產業(yè)，在可預見的未來內發(fā)展趨勢明朗。物聯網產業(yè)的蓬勃發(fā)展將產生數以百億計的連接設備，每臺設備都需要集成諸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成電路芯片和MEMS等傳感器芯片，從而釋放出大量芯片設計和IP的需求。

    “這一塊我們的規(guī)劃是芯原現有的IP廣泛適用于物聯網設備，并針對物聯網的低功耗訴求推出了一系列nano、pico版本。此外，我們還推出了面向物聯網連接應用，基于FD-SOI工藝的低功耗藍牙IP和窄帶物聯網IP等，未來芯原將通過智慧平臺升級項目，進一步升級優(yōu)化相關IP技術。”戴偉民說。