本報見習記者 許焱雄

    8月23日晚間，振華科技發(fā)布2019年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入21.73億元，同比下降28.08%；實現(xiàn)凈利潤2.19億元，同比增長33.75%。上半年，振華科技深入實施優(yōu)勢發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦核心優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)發(fā)展，放棄了對深圳通信的控股權(quán)，通信整機業(yè)務不再作為公司的主要業(yè)務，新型電子元器件業(yè)務發(fā)展優(yōu)勢凸顯。

    振華科技表示，上半年公司以高質(zhì)量發(fā)展為主線，以提升經(jīng)營質(zhì)量與效益為核心，聚焦核心主業(yè)，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整升級，加大元器件國產(chǎn)化推廣應用力度，加快人才發(fā)展體系建設(shè)，推進股權(quán)激勵方案實施，強化經(jīng)營風險的管控，切實開展“兩金”壓降專項治理，經(jīng)濟效益呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

    具體來看，新型電子元器件板塊實現(xiàn)收入18.31億元，同比增長19.66%，占整體收入的84.28%；新型電子元器件板塊實現(xiàn)利潤總額2.69億元，同比增長43.78%，規(guī)模占比較大的新型電子元器件板塊“兩金”運營效率明顯提高，實現(xiàn)了高質(zhì)量的發(fā)展。振華通信5月份起不再納入合并報表范圍，其1-4月實現(xiàn)收入3.22億元，同比下降77.7%。

    資料顯示，上半年，振華科技加快產(chǎn)品技術(shù)升級，完善IGBT芯片譜系，完成系列芯片研制；以小型化、大功率、高頻、高可靠為方向，推進通用元件產(chǎn)品技術(shù)升級；加快智能機電組件/模塊研發(fā)；加快推進LTCC、MLCC系列材料定型設(shè)計，持續(xù)推進電子功能陶瓷、貴金屬漿料研發(fā)，進一步擴大基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈優(yōu)勢。加強科技創(chuàng)新資源協(xié)調(diào)，深化產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，加大與高校高層互訪、技術(shù)交流力度，擴大產(chǎn)學研廣度和深度。

    同時，振華富“LTCC微波元件的研制與產(chǎn)業(yè)化”、振華群英“宇航用磁保持高壓直流接觸器”及振華云科“單層片式瓷介電容器”3個項目獲貴州省2018年度科技進步三等獎。上半年共申請專利116件（其中：發(fā)明專利45件），獲得專利授權(quán)101件（其中：發(fā)明專利31件）。到目前為止，累計擁有專利1，058件（其中：發(fā)明專利299件，擁有軟件著作權(quán)登記17件）。

（編輯 上官夢露）