本報記者 王寧

    今年以來，半導體板塊表現(xiàn)亮眼。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至2月22日，申萬半導體指數(shù)年內(nèi)漲幅達6.37%。對于半導體板塊開啟的上漲行情，銀河基金基金經(jīng)理鄭巍山表示，半導體板塊在去年的估值已到達較低位置，投資性價比較高，市場對于半導體行業(yè)的反彈抱有一定期待，而這種情緒助力了半導體板塊指數(shù)的上漲。

    鄭巍山表示，如果去年的半導體行業(yè)用“持續(xù)分化”來描述，今年則可謂“雖有分化，但整體發(fā)展可期”，半導體板塊中的國產(chǎn)替代領(lǐng)域和車用、高性能計算、新能源相關(guān)產(chǎn)品，中長期發(fā)展可關(guān)注。與此同時，雖然手機、PC、平板等消費類電子的需求依然持續(xù)低迷，但部分海外半導體公司今年銷售下滑幅度在減緩并逐步復蘇，且下游終端廠商去庫存持續(xù)，產(chǎn)品預期改善較強。

    鄭巍山認為，盡管今年的半導體板塊整體發(fā)展可以期待，但也要注意可能存在的風險點，比如海外供應(yīng)鏈的不確定性，這種因素可能會在短期內(nèi)對半導體行業(yè)產(chǎn)生一定擾動，但半導體國產(chǎn)替代的長邏輯不變，長期趨勢堅定向前。

（編輯 李波 上官夢露）