本報(bào)記者 劉歡

    進(jìn)入2021年，集成電路景氣度高漲，封測(cè)企業(yè)華天科技交出了亮眼的一季度成績單。4月26日晚間，華天科技披露一季報(bào)，公司一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.97億元，同比增長53.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.82億元，同比大增349.85%。

    對(duì)于業(yè)績大幅增長的主要原因，華天科技表示：“一季度公司訂單飽滿，產(chǎn)銷量同比大幅增加，整體毛利率較上年相比也有所增長。”

    行業(yè)景氣度高漲

    企業(yè)訂單飽滿

    近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長強(qiáng)勁。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到2614.7億只，同比增長29.6%，產(chǎn)量創(chuàng)下新高。從銷售額來看，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。

    目前，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。2020年，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2509.5億元，同比增長6.8%。受益于行業(yè)高景氣，華天科技2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤2.54億元，同比增長113.37%，創(chuàng)歷史新高。進(jìn)入2021年，集成電路行業(yè)景氣度依舊高漲。

    “5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、無人駕駛等應(yīng)用市場將推動(dòng)對(duì)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求將不斷增加，國內(nèi)各大封測(cè)廠商訂單充裕，漲價(jià)效應(yīng)明顯。”開源證券研報(bào)認(rèn)為。

    需求的不斷增長使封測(cè)企業(yè)訂單飽滿，業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長。華天科技一季報(bào)顯示，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.82億元，同比大增349.85%；毛利率為23.66%，同比增長5.11%。

    金融科技專家、阿里云MVP馬超在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“目前，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能吃緊，只要有產(chǎn)能就有需求，就有訂單，這樣的情況至少還能維持五年。”

    根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2020年版）》的相關(guān)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2022年我國集成電路銷售額將達(dá)到11662.6億元。安信證券研報(bào)認(rèn)為：“集成電路市場需求持續(xù)旺盛會(huì)帶動(dòng)封測(cè)景氣度維持較長時(shí)間，華天科技的產(chǎn)能利用率將會(huì)持續(xù)維持高位，高盈利水平有望延續(xù)。”

    積極布局先進(jìn)封裝

    產(chǎn)能持續(xù)釋放

    從目前的行業(yè)發(fā)展來看，封測(cè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進(jìn)封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的轉(zhuǎn)型。

    行業(yè)方向的轉(zhuǎn)變使華天科技近年來不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)人員為3146人，較上年的2592人增長了21.37%；研發(fā)投入金額為4.62億元，同比增長14.84%。共獲得國內(nèi)專利授權(quán)30項(xiàng)，其中發(fā)明專利13項(xiàng)；美國專利授權(quán)1項(xiàng)。

    此外，華天科技還在昆山、西安、南京工廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中，昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級(jí)集成電路封裝，是公司未來發(fā)展重點(diǎn)。2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤7448.06萬元。今年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目也正式投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年將新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝能力36萬片，新增年產(chǎn)值10億元。

    西安基地專注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域，2020年，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.03億元。南京基地主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試，一期項(xiàng)目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)。

    此外，華天科技還在2018年收購了掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)的Unisem，加速拓展了歐洲及國際市場，2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤約為2.26億元。

    深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“因?yàn)槟柖擅媾R失效，追求先進(jìn)制程的道路即將到達(dá)終點(diǎn)，為了繼續(xù)提升芯片效能，于是將多個(gè)芯片垂直堆疊組合封裝就成了行業(yè)發(fā)展的最新潮流。先進(jìn)的封裝技術(shù)如Sip能實(shí)現(xiàn)在不單純依賴半導(dǎo)體工藝縮小的情況下，提高集成度。企業(yè)布局先進(jìn)封裝技術(shù)能夠深入探索技術(shù)前沿跟上時(shí)代潮流，同時(shí)響應(yīng)國家‘十四五’規(guī)劃號(hào)召，繼續(xù)完善企業(yè)核心競爭力。”

    華天科技還于報(bào)告期內(nèi)推出了51億元的定增預(yù)案，擬進(jìn)一步擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)能。具體來看，公司擬投入募集資金9億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、10億元用于高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、12億元用于TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、13億元用于存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。若上述項(xiàng)目順利進(jìn)行，達(dá)產(chǎn)后，華天科技預(yù)計(jì)年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。