本報記者 吳文婧 見習記者 杜卓蔓

    在現(xiàn)今半導體國產(chǎn)替代的大趨勢下，中晶科技受到了市場與投資者的廣泛關(guān)注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果”，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.02%。

    據(jù)招股書顯示，中晶科技主營業(yè)務(wù)為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導體分立器件，是專業(yè)的高品質(zhì)半導體硅材料制造商。

    憑借良好的研發(fā)投入與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力，截至目前，中晶科技擁有發(fā)明專利14項，實用新型26項。目前中晶科技的研發(fā)生產(chǎn)的硅材料具備優(yōu)良的電學特性和力學性能，并且在雜質(zhì)含量、晶體缺陷、表面平整度等方面都有著良好的控制，材料的穩(wěn)定性和一致性獲得下游客戶廣泛的認可，營收業(yè)績也實現(xiàn)穩(wěn)步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技連續(xù)三年凈利潤持續(xù)增長，分別為4879.83萬元、6648.15萬元以及6689.69萬元。

    事實上，半導體硅片作為分立器件和集成電路的主要材料，在國內(nèi)市場需求多年來保持快速增長。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年至2019年全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均復合增長率約為16%。

    據(jù)悉，中晶科技本次擬募集資金30497.80萬元，將分別投入“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”“企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”等三個項目。其中，“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”將實現(xiàn)對中晶科技現(xiàn)有產(chǎn)品的擴建和產(chǎn)品系列的完善，增加公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品的多樣性，滿足持續(xù)增長的市場需求提高，提升持續(xù)盈利能力。“企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”是通過對現(xiàn)有研發(fā)實力的強化，加大研發(fā)投入，提高公司已有產(chǎn)品技術(shù)升級與新產(chǎn)品開發(fā)能力，為中晶科技實現(xiàn)跨越式發(fā)展提供技術(shù)支持。

    中晶科技方面表示，隨著募投項目的實施開展，公司將沿著產(chǎn)品深加工的技術(shù)線路，充分發(fā)揮現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，滿足高端分立器件和集成電路各個細分領(lǐng)域的差異化需求，進一步發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢，增強市場及行業(yè)地位。

（編輯 田冬）